MFis

Multiphysik-Technik CAD-Software für das Drahtbonden

IPT. Corp

Lösungsanbieter für die Halbleiterindustrie: Löten, Sintern, Automatisierung und Montage

Logo CHC

CHC

Hersteller von DCB, AMB und DPC-Substraten

AMO Logo

AMOGREENTECH

Hersteller von AMB-Subtraten, Sinterpasten und Sinterfolien, MLCC und Si3N4-Keramiksubstrate

Leatec Logo

LEATEC

Hersteller von Al2O3, ZTA, AlN und Si3N4-Keramiksubstrate