Bei der Technik der direkten Kupferbeschichtung (Direct Plated Copper, DPC) wird das Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (Physical Vapor Deposition, PVD) verwendet, das als Sputtern bekannt ist. Dabei wird ein Sputtertarget unter hohen Temperatur- und Druckbedingungen mit Plasma-Ionen beschossen, wodurch die Teilchen in die Gasphase übergehen. Der entstehende Dampf kondensiert dann auf der Substratoberfläche und bildet eine sehr dünne und fest haftende Kupferschicht. Das Sputtern ist eine Art Dünnschichttechnologie innerhalb der PVD-Klasse, die das gleichmäßige Aufbringen verschiedener Substanzen wie Metalle, Legierungen, Oxide und Nitride auf unterschiedliche Substrate wie Keramiksubstrate, Halbleiterwafer und Architekturglas ermöglicht.
Das Sputtern ist in verschiedenen Branchen als Standardbeschichtungsverfahren weit verbreitet, da es sich um eine wirtschaftliche Abscheidungsmethode handelt und eine Vielzahl unterschiedlicher Materialien auf eine Vielzahl von Substraten aufgebracht werden kann. Diese Beliebtheit rührt daher, dass es sich um eine vielseitige und wirksame Technik handelt.