DCB-Substrate im Vergleich zu AMB-Substraten verändern das Spiel

Eine patentierte Paste, CuB+, verwendet Keramik-Kupfer-Verbundwerkstoffe als DCB-Hybridtechnologie, um im Vergleich zur Standard-DCB-Technologie eine verbesserte elektrothermische und mechanische Leistung zu erzielen. Von Christian Winkler und Munsoo Han, Berater, Global BA GmbH DCB-Substrate mit AMB-Leistung – zu DCB-Kosten? CuB+-Paste kann als homogen oxidiertes Kupferpulver auf alle gängigen Substrattypen, einschließlich Al2O3, ZTA, AlN und Si3N4, aufgetragen werden.…

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