Integrierte Leistungsanschlüsse (oder Lead-Offs) werden verwendet, um Verbindungsprobleme zwischen Schaltkreisen mit hoher Leistung und den Treiberschaltkreisen mit geringerer Leistung oder zwischen den Verbindungen mit hoher Leistung und der Außenwelt zu lösen.
Wo Verbindungstechniken wie Drahtbonden, Jumper und gelötete Klemmen schwierig sein können, wird die Möglichkeit, direkt an FR4-Leiterplatten mit integrierten Klemmen anzuschließen, als großer Vorteil angesehen.
Die Klemmen können bis zum unteren Leistungsteil der Schaltung reichen, wie beschrieben, und schwere Leistungsklemmen können von denselben Substraten zu den Stromschienen geführt werden, da das DBC-Kupfer eine ausgezeichnete Stromtragfähigkeit aufweist. Die Klemmen können gebogen werden, um eine Verbindung herzustellen oder um eine Zugentlastung in der Leitung zu erreichen.
Entweder ist ein Rückzug für erhöhten Isolationsbedarf möglich oder S-förmige Anschlussgeometrien.
Gestaltungsregeln
| Features | |
| Ceramic thickness: | 0.635mm, 0.381mm |
| Copper thickness: | min 0.2mm preferred 0.3mm |
| Terminal length: | ≤ 10mm ±0.5mm |
| Length of bonded area: | > 5mm (198mil) |
| Terminal width: | ≥ 1mm ± 0.2mm |
| Terminal spacing: | ≥ 1mm ± 0.2mm |
| Pull back length: | max. 1.5 ± 0.5mm |
| Width of ceramic | ≥ min. terminal length |